我校与AMD公司举行ROCm AI人才培养计划签约仪式

日期:2026-05-30 来源:通信与信息工程学院、集成电路学院

5月27日上午,学校与AMD公司举行ROCm AI人才培养计划签约仪式。校党委常委、副校长朱松青,AMD ROCm Lab副主任李世保出席活动。教务处、通信与信息工程学院、集成电路学院相关负责人,AMD ROCm Lab技术、商务、生态、行政等部门总监共同参加。

朱松青在致辞中指出,学校高度重视人工智能、集成电路等新兴领域的学科建设与人才培养,始终坚持产教融合、校企协同的育人路径。他强调,AMD ROCm Lab在开源计算平台与AI生态方面具有领先优势,本次合作是学校对接产业需求、提升人才培养质量的重要举措。希望双方以此次签约为起点,在课程共建、实践实训、科研创新等方面开展全方位合作,共同培养适应产业发展的高素质应用型AI人才,助力区域数字经济与人工智能产业高质量发展。

李世保介绍了AMD ROCm Lab的发展历程、ROCm开源平台的技术生态及AI人才培养体系。他表示,AMD将依托ROCm平台,将异构计算、GPU编程、AI模型优化等前沿技术融入校企联合培养,助力学校提升AI领域人才培养的实战性与前瞻性。

与会双方围绕联合培养方案、课程体系建设、实践平台搭建等内容进行了深入交流。

本次合作是我校推进产教融合、校企协同的重要成果。未来,通信与信息工程学院、集成电路学院将以ROCm AI人才培养计划为抓手,持续深化与AMD ROCm Lab的协同育人,共建特色课程、共享技术资源、共搭实践平台,不断提升相关专业的人才培养质量,为区域及国家人工智能、集成电路产业发展输送更多技术过硬、能力全面的优秀人才。